基準孔鑽靶機
TDZ-600A 視覺對位 PCB 基準孔鑽孔機
TDZ-600A 視覺對位PCB 基準孔鑽孔機，適用範圍包括各種PC板、FPC板、底片、銘板、薄膜面板、手機面板，主要規格涵蓋最大加工面積、加工精度、鑽孔速度。實際材料、加工條件與驗收標準，將依工件及樣品測試結果確認。
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以視覺對位進行 PCB 基準孔鑽孔與鑽靶。
APPLICATIONS
適用材料與製程
下列為常見材料與應用；厚度、表面、尺寸及精度等條件仍應以實際工件驗證。
- ✓各種PC板、FPC板、底片、銘板、薄膜面板、手機面板
DETAILS
規格與選配重點
- 01
機台特色：適用於不同厚薄之PC板、底片、銘板等。不擴孔、無毛邊
- 02
機台特色：靶標形狀不受限制。靶型變形、殘缺也能準確鑽孔，品質可靠
- 03
機台特色：自動靶標追蹤系統，板子放進螢幕內即可自動鎖定及鑽孔，提高作業產能It takes less than 1 second to recognize and drill hole.
- 04
機台特色：大尺寸工作臺面，板子旋轉容易，移動快速
- 05
機台特色：正光或背光光源辨識各種材料之靶型
- 06
機台特色：有高功率、高轉速兩種不同特性的主軸可選擇
- 07
最大加工面積：600 × 800mm
- 08
加工精度：± 0.015mm (光纖測試板)
- 09
鑽孔速度：1 sec/hole (T=0.1mm、Ø=3mm)
- 10
鑽孔尺寸：Ø 1.4–4.0 mm
- 11
照明：LED上投光及下投光
型錄規格均有其測試條件；最終規格、測試方法與驗收標準以專案文件及實際樣品驗證為準。