產業精密自動化
視覺對位沖孔、PCB 鑽靶、精密成型模切、客製視覺設備、全自動進出料站與設備 OEM／ODM。
教育科技系統
語言教室、影音廣播、分組協作、翻轉教學，以及教室空間與系統整合。
設備評估重點
先確認工件與驗收條件，再決定設備投入層級。
從標準機開始比對；條件不符時，再評估既有設備改造或客製開發。
標準機型評估
加工動作與工件條件已明確時，優先比對標準機型、公開規格及選配範圍。
查看產業設備 →既有設備改造
針對定位、辨識、AOI 與既有機構限制，評估可保留項目及所需改造範圍。
查看評估方向 →客製設備整合
標準設備無法符合製程、節拍或驗收條件時，再整合機構、電控、視覺與軟體。
查看整合服務 →專案評估流程
提供條件、完成評估、確認方案。
- 需求資料
提供工件條件
整理工件、圖面、影像、精度、節拍及現場限制。
- 技術判斷
進行工程評估
判斷標準機、設備改造或客製開發的適用性與驗證方式。
- 方案定案
確認方案與驗收
定義設備範圍、技術規格、交付條件及驗收基準。
標準機型與既有設備
優先評估標準機型，必要時再進行客製化整合。
R2-1000
- 加工範圍
- 捲徑 Φ100–300 mm／寬 250 mm／長 500 mm
- 加工精度
- ±20 μm 對應印刷標記
AP-580T PRO
- 加工範圍
- 530 mm × 330 mm
- 加工精度
- ± 20 μm 光纖測試底片
型錄規格均有其測試條件；實際精度、節拍與適用性應以工件樣品及專案驗收條件確認。
應用產業
從材料與製程條件，判斷跨產業設備的適用方向。
涵蓋半導體、PCB／電路板、FPC 與軟性材料、生技、新能源、產業機械，以及面板、銘板與功能性薄膜；完整條件於各產業頁說明。
常見技術與服務問題
COMWEB 可以評估 AOI、客製視覺設備與全自動進出料站整合嗎？＋
可以。COMWEB 可依工件、缺陷定義、取像、判定、精密定位、PLC 或 PC-based 控制、節拍與進出料站條件，評估自動光學檢測（AOI）、既有設備改造或客製整機，適用於半導體、電路板與產業機械設備。公開機型已有捲對捲放收料及片材自動取料、加工與收料架構，客製專案仍以代表性樣品與驗收標準確認。
COMWEB 主要提供哪些設備與服務？＋
COMWEB 有兩條正式事業線：產業精密自動化提供視覺對位沖孔、PCB 鑽靶、精密成型模切與設備 OEM／ODM；教育科技提供語言教室、影音廣播、分組協作與教室系統整合。
哪些材料適合視覺對位沖孔？＋
公開機型應用包含 FPC、Film、PI、銅箔、PET、ITO、觸控面板與薄膜按鍵開關。實際仍需依厚度、表面、基準標記和公差評估。
START WITH THE WORKPIECE
需要評估製程改善或客製設備？
請提供工件、影像、既有製程與改善目標，COMWEB 將先判斷標準機、視覺改造或客製整合的適用層級，並於 3 天內首次回覆。