SOLUTIONS & APPLICATIONS

客製視覺設備、全自動進出料站與專用機,依工件與製程條件整合。

從 CCD 取像、自動光學檢測(AOI)與客製影像判讀,到精密定位、PLC 或 PC-based 控制及全自動進出料站,適用於半導體、電路板與產業機械設備;實際案例僅於取得客戶授權後公開。

ACTUAL CASES

案例內容依客戶授權範圍公開

未經授權的客戶名稱、工件照片、技術圖面與專案數據不予公開。

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PCB / FPC / IC SUBSTRATE

PCB/FPC/IC 載板

依材料特性、對位基準、公差與進出料站方式,評估沖孔、成型及模切設備方案。

SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS

半導體與電子設備

以工件影像、判定標準與現場流程為基礎,評估取像、影像判讀、精密定位、PLC 或 PC-based 控制及全自動進出料站的整合方式。

BIOTECH & MEDICAL

生技與醫療耗材設備

可依設備功能、驗證條件與文件需求,評估機構、電控、軟體及整機組立範圍。

APPLICATION REVIEW
本產業可接受應用評估

請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。

NEW ENERGY

新能源材料與設備

可依材料特性、製程條件與品質判定標準,評估精密加工及客製自動化設備。

APPLICATION REVIEW
本產業可接受應用評估

請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。

DISPLAY & FUNCTIONAL FILM

面板/銘板/功能性薄膜

針對圖紋、線路與外形的對位需求,評估視覺定位、異形成型及精密模切方案。

APPLICATION REVIEW
本產業可接受應用評估

請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。

CROSS-INDUSTRY AUTOMATION

跨產業設備整合

具備核准圖面與規格可評估 OEM 組立;尚在需求階段則可進行 ODM 整機開發評估。

EDUCATION SOLUTIONS

教育科技與教室系統

教學流程、師生互動方式與既有設備條件,是教室系統規劃與選型的主要依據。

START WITH THE WORKPIECE

需要評估尚未列出的產業應用?

請提供工件、影像、既有製程與改善目標,COMWEB 將先判斷標準機、視覺改造或客製整合的適用層級,並於 3 天內首次回覆。