
視覺對位沖孔設備
適用於 FPC、PI、PET、ITO 或連續捲材因印刷偏移與材料伸縮造成的定位誤差,可先以機器視覺找正,再執行沖孔。
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SOLUTIONS & APPLICATIONS
從 CCD 取像、自動光學檢測(AOI)與客製影像判讀,到精密定位、PLC 或 PC-based 控制及全自動進出料站,適用於半導體、電路板與產業機械設備;實際案例僅於取得客戶授權後公開。
ACTUAL CASES
未經授權的客戶名稱、工件照片、技術圖面與專案數據不予公開。
PCB / FPC / IC SUBSTRATE
依材料特性、對位基準、公差與進出料站方式,評估沖孔、成型及模切設備方案。

適用於 FPC、PI、PET、ITO 或連續捲材因印刷偏移與材料伸縮造成的定位誤差,可先以機器視覺找正,再執行沖孔。
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當金手指、工具孔、L 角或印刷標記需與外形精密對位時,可先以機器視覺找正,再執行成型或模切。
查看方案內容 →SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS
以工件影像、判定標準與現場流程為基礎,評估取像、影像判讀、精密定位、PLC 或 PC-based 控制及全自動進出料站的整合方式。

依工件表面、缺陷定義、取像條件、節拍與驗收標準,整合 CCD 取像、影像判讀、分選、結果處理及全自動進出料站。
查看方案內容 →BIOTECH & MEDICAL
可依設備功能、驗證條件與文件需求,評估機構、電控、軟體及整機組立範圍。
請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。
NEW ENERGY
可依材料特性、製程條件與品質判定標準,評估精密加工及客製自動化設備。
請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。
DISPLAY & FUNCTIONAL FILM
針對圖紋、線路與外形的對位需求,評估視覺定位、異形成型及精密模切方案。
請提供工件、製程條件與驗收需求;公開案例將依客戶授權範圍另行發布。
CROSS-INDUSTRY AUTOMATION
具備核准圖面與規格可評估 OEM 組立;尚在需求階段則可進行 ODM 整機開發評估。

具備核准圖面與規格的專案可委託組裝、配線及測試;尚在需求階段的專案則可進行 ODM 整機開發評估。
查看方案內容 →EDUCATION SOLUTIONS
教學流程、師生互動方式與既有設備條件,是教室系統規劃與選型的主要依據。

ATT 系列支援全班、分組與個別語音互動,並可整合錄音、聽說訓練、口語考試及口譯教學。
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依教室既有的類比、DVI 或 HDMI 訊號條件,選擇 MMS 或 UNIO 系統,將教師影音內容傳送至學生端。
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GSF/GDV 系列支援教材共享、小老師模式、分組活動及手持裝置協作,並可整合空間與環控規劃。
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新建或更新教室時,可將語言學習、影音廣播、分組協作及既有設備納入整體系統規劃。
查看方案內容 →請提供工件、影像、既有製程與改善目標,COMWEB 將先判斷標準機、視覺改造或客製整合的適用層級,並於 3 天內首次回覆。