基準孔沖孔機
AP-573+ 視覺對位全自動上下料定位孔沖孔機（醫療級）
AP-573+ 視覺對位全自動上下料定位孔沖孔機 (醫療級)，適用範圍包括FPC、Film、PI、Cu、PET、ITO、觸控面板、薄膜按鍵開關的沖孔加工、生技產業，主要規格涵蓋加工範圍、加工精度、沖孔速度。實際材料、加工條件與驗收標準，將依工件及樣品測試結果確認。
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以視覺對位處理基準孔與定位孔加工。
APPLICATIONS
適用材料與製程
下列為常見材料與應用；厚度、表面、尺寸及精度等條件仍應以實際工件驗證。
- ✓FPC、Film、PI、Cu、PET、ITO、觸控面板、薄膜按鍵開關的沖孔加工、生技產業
DETAILS
規格與選配重點
- 01
機台特色：加工速度：0.28s/hole、加工精度：± 0.02mm
- 02
機台特色：具自動上下料機構。節省人力與時間
- 03
機台特色：具雙沖頭模組，可充兩種不同尺寸的孔
- 04
機台特色：夾持材料設計
- 05
機台特色：數位式上、下投光照明控制，光源及亮度可記錄在加工檔內，不因批號改變需再教導
- 06
加工範圍：400mm × 400mm
- 07
加工精度：± 20μm 光纖測試底片
- 08
沖孔速度：0.28 秒/孔 (5mm間距Y軸移位，以光纖測試底片)
- 09
沖孔尺寸：標準：Ø2、Ø3、Ø3.175 mm. 特殊：Ø1.5–5mm
- 10
照明：白色LED下投光
型錄規格均有其測試條件；最終規格、測試方法與驗收標準以專案文件及實際樣品驗證為準。