カスタム装置・受託製造
カスタム画像処理装置統合
カスタム画像処理装置統合は、自動外観検査(AOI)、CCD撮像、画像判定、精密位置決め、PLCまたはPCベース制御、全自動搬入・搬出ステーション、選別、結果処理を組み合わせ、半導体、PCB、産業機械の工程に対応します。性能は代表サンプルと書面の検収条件で確認します。
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CCD撮像・画像判定・PLC/PCベース制御・全自動搬入/搬出ステーション
適用用途
対象ワーク・工程
表面、寸法、公差、測定条件は実ワークで確認します。
- ✓自動外観検査(AOI)・CCD撮像・画像判定
- ✓カメラ・レンズ・照明条件の評価
- ✓精密位置決め・PLCまたはPCベース制御の統合
- ✓枚葉材・ロール材の全自動搬入・搬出ステーション
- ✓半導体・PCB・産業機械への適用
- ✓検査・選別・結果処理
公開情報
公開仕様・構成上の注意
- 01
評価入力:ワーク、代表的な良品・不良品サンプル、判定基準
- 02
撮像条件:表面材質、反射、色、視野、周囲光
- 03
統合範囲:CCDカメラ、照明、画像判定、精密位置決め、PLCまたはPCベース制御
- 04
自動化範囲:枚葉材・ロール材の搬入・搬出ステーション、選別、結果処理
- 05
適用分野:半導体、PCB、産業機械
- 06
検収条件:検査対象、精度、過検出、見逃し、全体タクトタイム
公開仕様は記載の試験条件に基づきます。最終仕様、試験方法、検収基準は案件文書で定義し、実ワークで確認します。
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