基準孔沖孔機

AP-573+ 視覺對位全自動上下料定位孔沖孔機(醫療級)

以視覺對位處理基準孔與定位孔加工。

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AP-573+ 視覺對位全自動上下料定位孔沖孔機(醫療級)機台

產品重點

先看適用製程與關鍵規格。

先呈現選型最需要的資訊;完整公開規格可視需要展開。

適用材料與製程

  • FPC、Film、PI、Cu、PET、ITO、觸控面板、薄膜按鍵開關的沖孔加工、生技產業

關鍵規格

  1. 機台特色:加工速度:0.28s/hole、加工精度:± 0.02mm

  2. 機台特色:具自動上下料機構。節省人力與時間

  3. 機台特色:具雙沖頭模組,可充兩種不同尺寸的孔

  4. 機台特色:夾持材料設計

展開其餘規格與適用項目

其他公開規格

  • 機台特色:數位式上、下投光照明控制,光源及亮度可記錄在加工檔內,不因批號改變需再教導
  • 加工範圍:400mm × 400mm
  • 加工精度:± 20μm 光纖測試底片
  • 沖孔速度:0.28 秒/孔 (5mm間距Y軸移位,以光纖測試底片)
  • 沖孔尺寸:標準:Ø2、Ø3、Ø3.175 mm. 特殊:Ø1.5–5mm
  • 照明:白色LED下投光

型錄規格均有其測試條件;最終規格、測試方法與驗收標準以專案文件及實際樣品驗證為準。

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